制造商:
Winbond
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描述 | 值 |
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闪存类型 | SLC NAND |
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额定电源电压 | 3.3 V |
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最高工作温度 | 85 °C |
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最低工作温度 | -40 °C |
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存储密度 | 8 Mbit |
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接口类型 | Parallel |
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集成电路外壳/封装 | TSOP-I |
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引脚数 | 48 |
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集成电路安装 | Surface Mount |
描述 | 值 |
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ECCN: | EAR99 |
计划交货期 B: | 85423290 |
HTSN: | 85423290 |