5033041642 | Molex 堆叠电路板连接器 | Avnet Asia Pacific

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5033041642

Conn Stacking RCP 16 POS 0.7mm Stack Height 0.4mm Solder ST SMD Emboss T/R

Molex
制造商: Molex
安富利制造商模型#: 5033041642
RoHS 10 Compliant
Obsolete

Conn Stacking RCP 16 POS 0.7mm Stack Height 0.4mm Solder ST SMD Emboss T/R

技术特性

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描述
Number of Rows 2
触点材料 Copper Alloy
工作温度 -40 to 85 °C
Pitch 0.4 mm
Housing Color Black
触点电镀 Gold
Body Orientation Straight
终止方法 Solder
安装 Surface Mount
Number of Contacts 16
产品尺寸 5.4 x 2.6 x 0.68 mm
最高加工温度 250 °C
Base/Housing Material LCP (Liquid Crystal Polymer)
Maximum Contact Resistance 80 mOhm
铅完成 Gold over Nickel
产品长度 5.4 mm
极性 Receptacle

ECCN / UNSPSC

描述
ECCN: EAR99
计划交货期 B: 8536694040
HTSN: 8536694040
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