英飛淩OptiMOS™功率MOSFET採用TOLG封裝：帶鷗翼式引腳的全新改進版TO-Leadless封裝。OptiMOS™功率MOSFET TOLG封裝提供60 V、80 V、100 V、200 V和250 V等一系列型號。TOLG與TO-Leadless封裝相容，相比D2PAK 7pin而言具有出色的電氣性能，占板空間減小約60%。這種新型封裝的導通電阻RDS(on)非常低，並經過優化，可處理超過300 A的大電流。
由於鷗翼式引腳的靈活性， 採用TOLG封裝的OptiMOS™在Al-IMS板上表現出良好的焊點可靠性。相比標準要求（IPC-9701）而言，這將使得板載溫度迴圈（TCoB）效率提高2倍。
其主要優勢包括，TOLG確保高效率、更低的電磁干擾水準，以及高功率密度。
