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新產品 - TDK

NPI Body

TDK 推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）電源模組

經過最佳化的架構得以在尺寸極小的模組中實現不同於一般的高功率密度

新推出的 FS1606 系列產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度範圍內運行，是6A 級別的最小解決方案，並透過 I2C 介面實現全遙測

易於實現全遙測（電壓、電流和溫度）

易於應用於由 ASIC、系統級晶片（SoC）及 FPGA 等複雜晶片組錨定的設計"

"TDK 株式會社（TSE：6762）宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）電源模組。FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同於一般的功率密度等優點。該系列產品現已開始生產。

FS160* 系列 microPOL 模組產品的尺寸僅 3.3 mm x 3.3 mm x 1.35 mm（寬x深x高）。由於其尺寸小且功率密度高，該系列的每個模組都能輕鬆整合至錨定於 ASIC、系統級晶片（SoC）以及最受歡迎的 FPGA 等複雜晶片組的設計中。透過 I2C 接口，輕鬆實現全遙測（電壓、電流和溫度）。此系列模組可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結溫範圍內運作。

3-A 零件（FS1603 系列）、 4-A 零件（FS1604 系列）和 6-A 零件（FS1606 系列）均提供多個不同版本。 FS 系列還包括 12A（FS1412）和 25A（FS1525）產品。從 3A 到 200A （若8個FS1525並聯）的直流-直流轉換器模組的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場景，包括大數據、機器學習、人工智慧（AI）、5G 蜂窩、物聯網（IoT）以及企業運算等等。

模組配置本身極具創新性，FS160*系列模組利用 TDK 的半導體嵌入式基板，將一個高效能控制器、驅動器、MOSFET 和邏輯磁芯等整合至先進的封裝技術中。半導體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。