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新产品 - TDK

NPI Body

TDK 推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块

经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度

新推出的 FS1606 系列产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的宽温度范围内运行，是6A 级别的最小解决方案，并通过 I2C 接口实现全遥测

易于实现全遥测（电压、电流和温度）

易于应用于由 ASIC、系统级芯片（SoC）及 FPGA 等复杂芯片组锚定的设计

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。

FS160* 系列 microPOL 模块产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米（宽x深x高）。由于其尺寸小且功率密度高，该系列的每个模块都能轻松集成至锚定于 ASIC、系统级芯片（SoC）以及最受欢迎的 FPGA 等复杂芯片组的设计中。通过 I2C 接口，轻松实现全遥测（电压、电流和温度）。该系列模块可在 -40℃ 到 125℃ 的宽结温范围内运行。

3-A 零件（FS1603 系列）、 4-A 零件（FS1604 系列）和 6-A 零件（FS1606 系列）均提供多个不同版本。FS 系列还包括 12A（FS1412）和 25A（FS1525）产品。从 3A 到 200A （若8个FS1525并联）的直流-直流转换器模块的选型涵盖了广泛的需求和应用场景，包括大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G 蜂窝、物联网（IoT）以及企业计算等等。

模块配置本身极具创新性，FS160*系列模块利用 TDK 的半导体嵌入式基板，将一个高性能控制器、驱动器、MOSFET 和逻辑磁芯等集成至先进的封装技术中。半导体嵌入式基板消除了焊线键合，提高了热性能。