安森美标准产品系列将互补集成电路与保护及信号分立器件相结合，可缩小设计尺寸、强化接口，为汽车、工业和消费类系统提供高效可靠的性能。除LDO稳压器、放大器、逻辑器件、EEPROM和隔离器件外，产品组合还涵盖齐纳二极管、ESD/浪涌保护器件、肖特基二极管及标准整流器、双极晶体管/双极晶体管-晶体管、结型场效应管、晶体管-晶体管-晶体管、 达林顿管、射频分立器件及电磁干扰滤波器。产品提供微型封装选项（最小尺寸约0.62×0.32 mm²及1.0×0.6 mm²），配备低钳位ESD阵列（含最大插入损耗保证选项），并推出针对Vf/IF优化的肖特基二极管——包括业界首创的01005封装500mA/30V型号。
工程师可组合运用这些器件实现更快速的开发与更少的元器件：BRT集成偏置功能（17种电阻组合），CCR提供无开关EMI的恒流LED驱动，低Miller效应JFET确保射频放大器稳定性，EMI滤波阵列则为单端线路提供高衰减与卓越的钳位性能。依托Treo平台，该系列提供超过170种封装的6,000余种型号，通过标准化互操作性模块化组件，简化采购流程的同时满足汽车、工厂及消费电子设备对能效、稳健性和接口保护的全面需求。
Digi-Max™高速数字逻辑-逻辑隔离器系列
特性：
- 全双工通信
- 低功耗
- 150KV/μs最小共模抑制比
- 高速性能：
- 75Mbit/s数据速率（NRZ）
- 18ns最大传播延迟
- 10ns最大脉宽失真
- 最大传播延迟偏移：4 ns
- 电平转换：2.5 V至5 V
- 扩展工业温度范围：-40°C至125°C
- 安全与法规认证
- UL1577（5,000K VRM持续1分钟）
应用领域：
- 隔离式PWM控制
- 工业现场总线通信
- 微处理器系统接口
- SPI
- 可编程逻辑控制
- 隔离式数据采集系统
- 电压电平转换器
优势：
- 片外电容隔离（相较于片内电容或电磁隔离）
- 绝缘层间距离(DTI)：500微米（片外） vs 20微米（片内/磁隔离）
- 满足EN60950 >0.4mm DTI要求
- UL1577认证双重保护等级（片内/磁隔离仅为基本保护）
- 更优的长期可靠性（持续5.5kVACrms条件下超过500小时）
- 片外电容式数字隔离方案 vs 光耦合器
- 更高数据速率：最高100Mbps vs 25Mbps
- 共模瞬态抗扰度（CMTI）：最低150kV/μs vs 25kV/μs
- 更高最大通道数：单器件支持4通道 vs 1或2通道
