Triaでは、AMD Ryzen™ Embeddedシリーズを搭載した複数の組込みモジュールを展開しています。
こちらではその中でも、SMARC 2.1.1準拠の小型・高性能モジュール「TRIA SM2S-RYZ2」とCOM Express Type 6 Compactモジュール 「TRIA C6C-RYZ8」フォーカスしてご紹介します。
省スペース・低消費電力環境でも優れた演算性能を発揮し、セキュリティ機能や豊富なインターフェースを備えた本製品は、幅広い組込み用途に最適です。
TRIA SM2S-RYZ2：AMD RyzenTM Embedded R2000シリーズを搭載したSMARCモジュール
TRIA SM2S-RYZ2SMARCモジュールは、AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載したSMARC 2.1.1準拠の最小組込みプラットフォームです。
この多用途なシステム・オン・チップ (SoC) 技術は、プロセッサ、グラフィックス、I/O機能を1つのダイに統合しています。
スペース、電力、冷却に制約のある環境でも優れた演算性能を発揮します。
豊富なインターフェースに加え、TCG (Trusted Computing Group) の要件準拠したハードウェアベースのセキュリティ機能及びTPM 2.0対応を備えています。
評価や設計のために、TRIAではこのTRIA SM2S-RYZ2モジュールに適した各種開発プラットフォームを提供しています。
特徴
- TDP（熱設計電力）は12W〜35Wで構成可能
- マルチコア構成のCPU (最大４コア/8スレッド)
- 最大8つのコンピュートユニットを持つRadeon™グラフィックスを統合
- 最大4つの独立した4Kディスプレイを駆動可能
- 最大8GBの高速DDR4 2667MT/sメモリを搭載
- USB 3.1 Gen1/2.0、PCI Express Gen.3に対応
▶製品ページ (TRIA SM2S-RYZ2 - Compute Module by Tria)
TRIA C6C-RYZ8：AMD RyzenTM Embedded 8000シリーズを搭載したCOM Expres
COM Express Type 6 Compactモジュール TRIA C6C-RYZ8は、医療用画像処理、ゲームプラットフォーム、エッジAIソリューション、セキュリティ機器などの用途に最適です。
オンチップのXDNAニューラル・プロセッシング・ユニット (NPU) を搭載しており、クラウドに依存せずローカルシステム上でAIアプリケーションを実行するのに適しています。
最大8つのCPUコアと、6つのRDNA3ワークグループ・プロセッサを統合したAMD Ryzen™ Embedded 8000シリーズ プロセッサにより、アプリケーションは卓越したコンピューティング性能を得られます。
このモジュールは、最大4系統の独立したディスプレイ出力を提供し、高解像度かつ高性能なグラフィックスとビデオのエンコード/デコード加速を実現します。
Type 6ピンアウトにより、eDP、LVDS、DisplayPort、HDMIなどのインターフェースから高帯域幅のディスプレイ出力に直接アクセス可能です。その他の高帯域幅インターフェースには、USB 3.2/2.0、PCIe Gen 3/4、1Gb/2.5Gb Ethernetが含まれます。
省スペースなCOM Express Compactフォームファクターを採用し、最大128GBの高速DDR5 SO-DIMMメモリを搭載可能です。TRIA C6C-RYZ8は、TCG (Trusted Computing Group) の要件に準拠したハードウェアベースのセキュリティを提供し、TPM 2.0にも対応しています。
特徴
- TDP (熱設計電力) は15W〜45Wで構成可能
- CPU : AMD Ryzen™ 7 Pro 8845HS, 8840U, 8645HS, 8640U
- GPU : 統合型GPU AMD Radeon™ 780M
- 最大4つの独立した4Kディスプレイを駆動可能
- 最大128GBの高速DDR5 5600MT/sメモリを搭載可能
- モジュール上にNVMe (最大1TByte) を実装可能
- USB 3.1 Gen2/2.0、PCI Express Gen.4に対応