MEMSタイミングデバイス
SiTime 社が提供するMEMS タイミングデバイスは、周波数変換回路、温度補正回路を集積したCMOS チップとMEMS 設計技術によるMEMS 振動子を一体化してパッケージにしています。独自設計技術で開発されたシリコンベースのMEMS タイミングデバイスは、水晶ベースの既存製品を凌駕する精度と信頼性、小型化、低消費電力、高耐衝撃性、大幅なリードタイムの短縮、低コストを実現します。2008年からこれまで、全世界で累積6億個以上量産出荷しており、国外だけでなく国内の多くのお客様にご使用頂いております。
1Hz to 1MHz 発振器
超小型、超低電力の低周波数発振器で、モバイル製品やバッテリー駆動のアプリケーションに最適です。1Hz（ヘルツ）から1Hz刻みで出荷可能で、低周波数対応のセラミック発振子がサポートする周波数帯域もサポートしています。
パッケージについては、すべての製品において、世界最小クラス CSPパッケージ(1.5 x 0.8)を提供しております。
パッケージについては、すべての製品において、世界最小クラス CSPパッケージ(1.5 x 0.8)を提供しております。
32kHz 発振器（SPXO,TCXO）
超小型、超低電力の32.768kHz 発振器で、モバイル製品やバッテリー駆動のアプリケーションに最適です。XTALと異なり、外部ロードキャパシタを排除できるため、部品数とボードのスペースを縮小することができます。
TempFlatTMEMS™振動子を採用し、全温度範囲で高い周波数安定度を保証します。
TempFlatTMEMS™振動子を採用し、全温度範囲で高い周波数安定度を保証します。
AEC-Q100 (Automotive) 対応発振器
高信頼性（業界最良の衝撃および振動耐性）、高品質を有し、AEC-Q100に準拠した、車載アプリケーション向けの発振器です。
広い周波数範囲（1MHzから110MHz）と優れた周波数安定性、広い温度範囲（-55℃から125℃）から、最適な組み合わせの発振器を提供可能です。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品、半田接合において最高の信頼性を有するSOT23-5パッケージを提供しております。
広い周波数範囲（1MHzから110MHz）と優れた周波数安定性、広い温度範囲（-55℃から125℃）から、最適な組み合わせの発振器を提供可能です。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品、半田接合において最高の信頼性を有するSOT23-5パッケージを提供しております。
デジタル制御 発振器 (DCXO)
デジタル制御発振器（DCXO）です。電圧制御発振器（VCXO）とは異なり、デジタル制御により周波数チューニングできるため、外付けのDACが不要で、部品数とボードのスペースを縮小することができます。
周波数（1MHzから220MHzまで（1Hz刻み））、周波数安定度、電源電圧、プルレンジの任意の組み合わせで出荷対応可能です。
パッケージは3.2 x 2.5、5.0 x 3.2、7.0 x 5.0より選択頂けます。
周波数（1MHzから220MHzまで（1Hz刻み））、周波数安定度、電源電圧、プルレンジの任意の組み合わせで出荷対応可能です。
パッケージは3.2 x 2.5、5.0 x 3.2、7.0 x 5.0より選択頂けます。
高温度対応 発振器（-40 to +105 / -40 to +125 / -55 to +125）
高信頼性（業界最良の衝撃および振動耐性）、高品質を有し、広い温度範囲（最大-55℃から125℃）をサポートする発振器です。
豊富なラインナップにより、1MHz～725MHzまでの周波数をサポートします。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品、半田接合において最高の信頼性を有するSOT23-5パッケージを提供しております。
豊富なラインナップにより、1MHz～725MHzまでの周波数をサポートします。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品、半田接合において最高の信頼性を有するSOT23-5パッケージを提供しております。
Low Power 発振器
民生品やネットワーキング、産業用アプリケーションなどのアプリケーションにも最適な汎用発振器です。周波数、周波数精度、動作温度範囲などの幅広い組み合わせを実現します。パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品、半田接合において最高の信頼性を有するSOT23-5パッケージを提供しております。
μPower 発振器
超小型、超低電力の低周波数発振器で、モバイル製品やバッテリー駆動のアプリケーションに最適です。1Hz（ヘルツ）から1Hz刻みで出荷可能で、低周波数対応のセラミック発振子がサポートする周波数帯域もサポートしています。
パッケージについては、すべての製品において、世界最小クラス CSPパッケージ(1.5 x 0.8)を提供しております。
パッケージについては、すべての製品において、世界最小クラス CSPパッケージ(1.5 x 0.8)を提供しております。
Spread Spectrum 発振器 (SSXO)
業界最小のスペクトラム拡散発振器です。スペクトラム拡散機能により周波数帯域を広げることで、エネルギーを拡散し、EMI試験で課題となる追加部品の搭載や基盤変更、再評価なくEMIの低減します。2種類の拡散プロファイル（三角波、Hershey Kiss）、スペクトラム拡散オプションを組み合わせる可能です。
パッケージについては、通常のSPXOと互換パッケージのため、部品の置き換えだけでEMIの低減が実現可能です。
パッケージについては、通常のSPXOと互換パッケージのため、部品の置き換えだけでEMIの低減が実現可能です。
温度補償 発振器 ((VC)TCXO)
スモールセル、無線バックホール、同期イーサネット、光通信システム向け用途に最適な、温度補償電圧制御発振器（VCTCXO）です。
周波数範囲は、1MHzから220MHzまでの周波数を1Hz刻みでサポートしています。
TurboCompensation™機能とDualMEMS™アーキテクチャを採用し、タイミングデバイスを取り囲む気流や温度の急激な変化条件下においても最高の性能を発揮します。
周波数範囲は、1MHzから220MHzまでの周波数を1Hz刻みでサポートしています。
TurboCompensation™機能とDualMEMS™アーキテクチャを採用し、タイミングデバイスを取り囲む気流や温度の急激な変化条件下においても最高の性能を発揮します。
Ultra Performance 発振器 (Differential)
テレコム、ストレージ、ネットワーキング、ワイヤレスアプリケーションに最適な差動発振器です。LVPECLとLVDS、HCSLの出力信号方式をサポートしています。
また、クラス最良のRMSフェーズジッターで、1GHzまでの高周波数に対応します。
周波数（1MHzから1GHzまで（1Hz刻み））、周波数安定度、電源電圧、プルレンジの任意の組み合わせで出荷対応可能です。
パッケージは3.2 x 2.5、5.0 x 3.2、7.0 x 5.0より選択頂けます。
また、クラス最良のRMSフェーズジッターで、1GHzまでの高周波数に対応します。
周波数（1MHzから1GHzまで（1Hz刻み））、周波数安定度、電源電圧、プルレンジの任意の組み合わせで出荷対応可能です。
パッケージは3.2 x 2.5、5.0 x 3.2、7.0 x 5.0より選択頂けます。
Ultra Performance 発振器 (Single End)
テレコム、ストレージ、ネットワーキング、ワイヤレスアプリケーションに適した発振器です。±10PPMの周波数安定度を全温度範囲で実現し、1～220MHzの幅広い周波数と、SoftEdge™によるEMI低減をサポートします。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品を提供し、ボード設計変更なしで置き換え可能です。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品を提供し、ボード設計変更なしで置き換え可能です。
電圧制御 発振器 (VCXO)
電圧制御発振器（VCXO）です。振動、衝撃、電源ノイズや電磁干渉（EMI）、ボードの反りなどの一般的に起こりうる環境下においても、最適な性能を実現します。
周波数（1MHzから725MHzまで（1Hz刻み））、周波数安定度、電源電圧、プルレンジの任意の組み合わせを出荷対応可能です。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品を提供し、ボード設計変更なしで置き換え可能です。
周波数（1MHzから725MHzまで（1Hz刻み））、周波数安定度、電源電圧、プルレンジの任意の組み合わせを出荷対応可能です。
パッケージについては、他社発振器とのピンコンパチブル品を提供し、ボード設計変更なしで置き換え可能です。