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AMD

2611 Main Title

AMD Ryzen™ AI Embedded X100 シリーズプロセッサ

CPU・GPU・NPUを1チップに統合。リアルタイムの「認識・判断・制御」を支える、フィジカルAI向けエンベデッドSoC。

2611 Mixed Media

フィジカルAIに求められる高性能とリアルタイム性を、1つのSoCに

ロボティクス、産業機器、医療機器など、要求の厳しいエッジAIシステムに最適化

AMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズは、「Zen 5」アーキテクチャに基づくx86 CPU、ディスクリートクラスの統合GPU、AI推論向けNPUを1つのSoCに集積した組込みプロセッサです。CPU・GPU・NPUで統合メモリアーキテクチャを利用し、データコピーに伴うオーバーヘッドを抑えながら、ロボティクスや産業用途で求められる認識・推論・制御などのワークロードに対応します。

高性能なヘテロジニアス演算
AMDが公表するx86 CPU、統合GPU、NPUを単一SoCに搭載。
確定的なリアルタイム処理
AMD資料では、RT BIOSとリアルタイムLinuxカーネルを用いたリアルタイム処理への対応を紹介しています。
システム設計の簡素化
統合GPUを利用する設計では、ディスクリートGPUを必要としないシステム構成が可能です。
産業用途を見据えた製品設計
産業用温度対応モデル、24時間365日の運用向け信頼性モード、AMDが示す10年間の製品ライフサイクル。

2611 Long Copy - Body

特徴

「認識・推論・制御」を1チップに統合

AMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズは、高性能CPU、統合GPU、NPUを1つのSoCに統合し、ユニファイドメモリアーキテクチャを採用しています。
CPU・GPU・NPUがメモリ資源を共有できるため、異なる演算エンジン間でのデータ受け渡しを効率化。Zero-copy (ゼロコピー) によって不要なデータコピーを削減し、データ移動に伴うオーバーヘッドを抑えることで、画像処理、AI推論、制御などの複数の処理を低レイテンシで連携させるシステム設計を支えます。
また、最大128GBの外部メモリに対応し、LPDDR5x-8533を使用した256-bitメモリインターフェースにより、理論最大273GB/sのメモリ帯域幅を提供します。

01 / PERFORMANCE 16コア Zen 5 CPU 最大32スレッド	最大16コアの「Zen 5」CPU AMD「Zen 5」CPUを最大16コア／32スレッド搭載。最大CPU動作周波数は5.1 GHz、AVX-512に対応します。
02 / GRAPHICS & AI 40CU 統合GPU 最大構成	最大40 CU GPUと50 TOPS NPU 最大40 CUの統合GPUと、50 TOPSのNPUを組み合わせ、グラフィックス処理やAI推論などに対応します。
03 / INDUSTRIAL DESIGN 50TOPS NPU性能各モデル共通	55 W公称TDPと産業用温度対応モデル公称TDPは55W、AMD製品ブリーフに記載のTDP範囲は45～120W。産業用温度対応モデルの接合部温度(Tj)は－40～＋105°Cです。
04 / LONG LIFECYCLE 273GB/s メモリ帯域幅最大・LPDDR5x-8533	組込み用途向けのライフサイクル AMD製品ブリーフでは、24時間365日の運用を想定した拡張信頼性モードと、10年間の製品ライフサイクルを紹介しています。