製品概要
AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズは、AMDが組込み市場向けに投入する次世代のヘテロジニアスSoCです。最先端のZen 5 CPUとRDNA™ 3.5 GPU、第2世代の専用AIエンジンXDNA™ 2 NPUを1パッケージに統合し、産業オートメーション、ロボティクス、医療機器、車載インフォテインメント、プロフェッショナルA/V、マシンビジョンなどの幅広いフィジカルAI用途に応えます。
4コアのP121から12コアのP185iまで6 SKU以上を展開し、15W〜54Wの広いcTDPレンジで設計を柔軟にスケール可能。LPDDR5X-8000/8533 (ECC対応)と2×10GbE (TSN)、USB4を備え、単一プラットフォームで「制御」「ビジョン」「生成AI」を同時実行できます。
- CPU: 最大12コアのZen 5 CPU、業界最高クラスのx86性能
- GPU: RDNA 3.5 GPU、最大4K×4または8K×2の同時120fps出力
- NPU: XDNA 2 NPUによりシステム全体で最大80 TOPSのAI性能
- 動作条件: 15-54WのcTDP範囲、-40〜+105℃の産業用温度範囲、10年以上のロングライフ供給
3つのコア技術
- CPU (Zen 5): 最大12コア／4.4GHz超のブースト動作に対応。決定論的レイテンシと仮想化機能により、制御系とAI系を分離して実行可能です。
- GPU (RDNA 3.5): RDNA 3.5 GPUにより、最大4K×4面または8K×2面の同時120fps出力を実現し、3Dレンダリング性能はGFXBench比約35%向上します。
- NPU (XDNA 2): Vision Transformer、Compact LLM、CNNにネイティブ対応し、空間データフローにより低消費電力で高効率な推論を行います。
統合アーキテクチャ
CPU、GPU、NPUを1チップに統合したSoC構成で、Infinity Fabric™によるコヒーレントな内部接続を実現しています。
LPDDR5X-8533 (ECC対応) メモリ、PCIe Gen4/5、2×10GbE TSN、USB4、DisplayPort 2.1、MIPI CSI/DSIを備え、セキュアブートとセーフティ機構を統合。25×40mmのBGAパッケージとして提供されます。
SKUラインナップ
<図>
*4-6コアSKUはサンプル提供中、量産はFY26 Q2予定。8-12コアSKUは2026年1月発表、量産は2026年7月予定。
性能向上ポイント
前世代比でAI推論(NPU) 3.0×、CPUマルチスレッド +50%、3Dグラフィックス +35%、電力効率(perf/W) +45%、メモリ帯域 +70% の性能向上を示します。
代表的なユースケース
- 協働ロボット／AMR: センサーフュージョンとパス計画、視覚AIをワンチップで実行
- 外観検査・AOI: マルチカメラ4Kストリームの同時推論による歩留まり改善
- 医療画像: 超音波・内視鏡映像のリアルタイムアップスケーリングとAI診断支援
- 車載HMI: 4K×4面デジタルコックピットと音声・ジェスチャー認識を同時実行
- エッジ生成AI: Phi-3、Llama 3.2などのコンパクトLLMのオンデバイス推論
- プロフェッショナル放送: AV1/8K配信、リアルタイム合成、ノイズ除去。
アヴネットのサポート
AMD公式ディストリビューターとして、サンプル提供、評価キット、リファレンスデザイン、OS BSP、FAEの技術支援、長期供給・在庫プログラムまでワンストップで対応し、お客様の量産設計を加速します。