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Power Integrations

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采用PowiGaN™技术的InnoSwitch3™ IC

 

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InnoSwitch3系列IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个表面贴装离线式反激开关IC中。这些器件采用PowiGaN技术和FluxLink反馈功能，无需使用光耦。

准谐振模式的InnoSwitch3-CP、InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-Pro IC在一个表面贴装封装内集成了初级电路、次级电路和反馈电路。在新发布的系列器件中，氮化镓开关取代了IC初级侧的常规高压硅晶体管，从而降低导通损耗和开关损耗。这使得体积更小的InSOP-24D封装不仅能大幅提高功率效率和功率输出，而且还可提高对输入浪涌和电压骤升的耐受力。

Static HTML -202107 FP IFX

特点

  • 输出功率高达75W
  • 效率最高可达95%
  • 空载功耗小于30mW
  • 750V初级开关
  • 恒压/恒流/恒功率(CV/CC/CP)
  • 先进的反激式SR控制器
  • 先进的保护/安全特性
  • 完善的故障报告（Pro器件）
  • 用于软件控制CV和CC设定点的数字接口（Pro器件）

目标应用

  • USB PD等多协议适配器
  • 大电流充电器/适配器
  • 工业电源
  • 家电
  • 电表


关键元件

  • 先进的反激式SR控制器
  • 将初级侧开关、初级和次级侧控制器以及FluxLink隔离反馈链路集成到了单个IC中
  • 先进的保护/安全特性以及故障报告
  • 数字控制接口（Pro器件）


优势

  • 无需散热片
  • 简化功率变换设计
  • 减少BOM元件数
  • 实现高度紧凑的外形尺寸
  • 增强系统可靠性和耐用性
  • 降低空载功耗

 

框图

Power Integrations InnoSwitch3™ ICs with PowiGaN™ Technology

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Schematic - InnoSwitch3-Pro

 

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