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Power Integrations

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采用PowiGaN™ 技术的InnoSwitch3™ IC

 

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InnoSwitch3系列IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个表面贴装离线式反激开关IC中。这些器件采用PowiGaN技术和FluxLink反馈功能,无需使用光耦。

准谐振模式的InnoSwitch3-CP、InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-Pro IC在一个表面贴装封装内集成了初级电路、次级电路和反馈电路。在新发布的系列器件中,氮化镓开关取代了IC初级侧的常规高压硅晶体管,从而降低导通损耗和开关损耗。这使得体积更小的InSOP-24D封装不仅能大幅提高功率效率和功率输出,而且还可提高对输入浪涌和电压骤升的耐受力。


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特点

  •  输出功率高达75 W
  •  效率最高可达95%
  •  空载功耗小于30mW
  •  750V初级开关
  •  恒压/恒流/恒功率(CV/CC/CP)
  •  先进的反激式SR控制器
  •  先进的保护/安全特性
  •  完善的故障报告(Pro器件)
  •  用于软件控制CV和CC设定点的数字接口(Pro器件)

InnoSwitch™3 ICs with PowiGaN™ Technology


应用

  •  USB PD等多协议适配器
  •  大电流充电器/适配器
  •  工业电源
  •  家电
  •  电表


关键组件

  •  先进的反激式SR控制器
  •  将初级侧开关、初级和次级侧控制器以及FluxLink隔离反馈链路集成到了单个IC中
  •  先进的保护/安全特性以及故障报告
  •  数字控制接口(Pro器件)


优势

  • 无需散热片
  •  简化功率变换设计
  •  减少BOM元件数
  •  实现高度紧凑的外形尺寸
  •  增强系统可靠性和耐用性
  •  降低空载功耗


参考设计套件

RDK-802 Power Supply   |   RDK-747 参考设计板

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框图

Power Integrations InnoSwitch™3 ICs with PowiGaN™ Technology
InnoSwitch3 PowiGaN IC in an InSOP-24D Package


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