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Power Integrations

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InnoSwitch™3 ICs with PowiGaN™ technology

 

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InnoSwitch3系列IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个表面贴装离线式反激开关IC中。这些器件采用PowiGaN技术和FluxLink反馈功能,无需使用光耦。

准谐振模式的InnoSwitch3-CP、InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-Pro IC在一个表面贴装封装内集成了初级电路、次级电路和反馈电路。在新发布的系列器件中,氮化镓开关取代了IC初级侧的常规高压硅晶体管,从而降低导通损耗和开关损耗。这使得体积更小的InSOP-24D封装不仅能大幅提高功率效率和功率输出,而且还可提高对输入浪涌和电压骤升的耐受力。


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特点

  • 适合隔离和非隔离应用
  • 支持正负电压输出的反激式控制器
  • 集成了多模式准谐振(QR)/CCM反激式控制器、725V初级MOSFET、次级侧电压电流检测以及同步整流驱动器
  • 集成了FluxLink™反馈技术
  • 紧凑型封装可减少PCB面积
  • 在整个负载范围内保持恒定的高效率
  • 恒压/恒流精度极高,不受变压器设计或外围元件的影响
  • 在空载到满载的动态变化期间轻松符合5V输出的20%调整精度限制


应用

  • 智能小型消费电子和家电, 工业和仪表

Power Integrations InnoSwitch3™-TN
应用- InnoSwitch3-TN

主要元件

  • 725V初级MOSFET
  • 初级和次级反激式控制器
  • FluxLink™通信通道进行耦合
  • 薄型MinSOP封装


框图

Power Integrations InnoSwitch3™-TN
原理图- InnoSwitch3-TN


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