CIPOS™ Maxi碳化硅智能功率模块IM828-XCC

高性能CIPOS™ Maxi传递成型碳化硅IPM

英飞凌将一个经优化的6通道 1200 V SOI栅极驱动器和6颗CoolSiC™ MOSFET集成到 DIP 36X23D封装中，推出全球首个1200 V传递成型碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM）。这个CIPOS™ Maxi 家族的新成员瞄准变速驱动应用，如工业电机、泵和HVAC，可助力轻松将碳化硅（SiC）技术集成到电机电源设计中。

IM828-XCC集成6颗CoolSiC™ MOSFET和一个经优化的1200 V 6信道SOI栅极驱动器，可提高可靠性，提供卓越的保护，优化PCB尺寸和系统成本。

这个 IPM采用1200 V级别最小巧、最紧凑的封装，兼具 8 kW以上额定功率和优异的功率密度、可靠性和性能。它可提供卓越的保护，如所有通道均实现欠压闭锁、触发保护时所有开关器件均关闭、防跨导 、过流关断、温度监测等。