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Infineon

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用于音频和物联网应用的 AIROC™ 蓝牙

 

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无论是智能便携式音频设备还是联网智能家居传感器，英飞凌都拥有理想的 AIROC™ 蓝牙硬件和软件解决方案。

AIROC™ 蓝牙和蓝牙 LE 无线连接使音频和物联网应用程序的开发人员能够通过跨芯片、经过认证的模块、集成 SDK 和详细记录的代码示例的终端解决方案快速加快上市时间。

特点

  • 高性能、高度集成的双模解决方案，支持蓝牙 LE 5.1 以及基本速率和增强数据速率，例如集成 1MB 闪存/2MB RAM 和丰富外围设备的 CYW20721 和 CYW20719 SoC
     
  • 具有 AIROC™ 蓝牙 LE 5.1 连接的 PSoC™ 6 和 PSoC™ 4 微控制器专为物联网应用而构建，通过大量模拟/数字外设集成低功耗、灵活性以及一流的 CapSense™ 电容感应
     
  • 成本优化的 CYW20706 双模蓝牙 5.2 SoC，可实现标准的快速连接

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目标应用

  • 音频
  • 智能家居自动化
  • 工厂自动化
  • 智能建筑
  • 互联医疗设备
  • 信标和跟踪器
  • 游戏/玩具/配件
  • CYW20721（及相关模块/套件）
  • CYW20719（及相关模块/套件）
  • CYW20706（及相关模块/套件）
  • PSoC 63-BLE（和相关模块/套件）
  • PSoC4 BLE（和相关模块/套件）

优势

  • Best-in-class RF Performance
  • Global Interoperability
  • Bluetooth Mesh capable with copious enablement
  • Integrated, easy-to-use Bluetooth SDK in ModusToolbox™
  • Fully certified, in-house modules for rapid time-to-market

 

框图

Infineon AIROC™ Bluetooth for Audio & IoT Applications
AIROC™ Dual-Mode Bluetooth 5.1 CYW20721 SoC superset device targeted towards audio, wearable, and other IoT applications

 

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Datasheet