制造商:
Nexperia
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技术参数
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描述 | 值 |
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输出电流 | 4 mA |
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引脚数 | 6 |
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逻辑 IC 系列 | AUP |
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传播时延 | 8.4 ns |
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集成电路外壳/封装 | XSON |
描述 | 值 |
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ECCN: | EAR99 |
计划交货期 B: | 8542390000 |
HTSN: | 8542390001 |
文档
标题 | 下载 | 类别 | 发布日期 |
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Improved BOM of leadless 5/6 pad packages, including die optimization to achieve zero delamination in ATSN (Nexperia Assembly & Test Plant Seremban Malaysia) | PCN-Documentation | 20191231 |