CIPOS™ Maxi碳化矽智慧功率模組IM828-XCC

高性能CIPOS™ Maxi移轉模製碳化矽IPM

英飛凌將一個經優化的6通道 1200 V SOI閘極驅動器和6顆CoolSiC™ MOSFET整合到 DIP 36X23D封裝中，推出全球首個1200 V移轉模製碳化矽（SiC）智慧功率模組（IPM）。這個CIPOS™ Maxi 家族的新成員瞄準變速馬達應用，如工業馬達、泵和HVAC，可助力輕鬆將碳化矽（SiC）技術整合到馬達電源設計中。

IM828-XCC整合6顆CoolSiC™ MOSFET和一個經優化的1200 V 6通道SOI閘極驅動器，可提高可靠性，提供卓越的保護，優化PCB尺寸和系統成本。

這個 IPM採用1200 V級別最小巧、最精簡的封裝，兼具 8 kW以上額定功率和優異的功率密度、可靠性和性能。它可提供卓越的保護，如所有通道均實現欠壓閉鎖、觸發保護時所有開關元件均關閉、防跨導 、過流關斷、溫度監測等。