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RSL10 SIP –藍牙5 系統級封裝

RSL10 body - LC

RSL10 SIP提供了將業界最低功耗的藍牙低功耗技術引入無線應用的最簡單方法

RSL10 SIP完全通過了各種全球無線標準(FCC,CE,IC,KCC*,MIC)認證,無需任何額外的天線設計考慮,能夠大幅度加快產品上市速度。


現成可用的RSL10 SIP在單個微型封裝中包含了一個集成天線、RSL10無線SoC以及所有的無源元件。

特點

  • 完全通過各種全球監管標準的認證
  • 超低功耗:
    • 業界功耗最低的深度睡眠模式(62.5nW)和接收模式的Rx(7mW)
    • 業界最佳的EEMBC® ULPMark™ 分數(1090 ULPMark CP @ 3V; 1260 @ 2.1V)
  • 完整的解決方案
  • 先進的多協議無線功能
    • 支持藍牙低功耗和2.4GHz 專有/自訂協議
    • Rx(接收)靈敏度:-93dBM
    • 發射功率:-17至0dBm
    • 支援“固件無線更新”(FOTA)
  • 其他關鍵技術特徵•
    • 內置電源管理
    • 先進的雙核架構
    • 1.1至3.3V 電壓範圍
    • 384kB 快閃記憶體,76kB 程式記憶體,88kB 資料記憶體
    • IP保護功能,用於保護快閃記憶體內容
    • 可配置的類比和數位感測器介面(GPIO,LSAD,I2C,SPI,PCM)

ON Semi's RSL10 SIP: System-in-Package


應用

  • 物聯網邊緣節點應用
  • 藍牙低功耗技術
  • 能量採集
  • 可穿戴設備

Block diagram for ON Semiconductor's RSL10

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特色產品

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NCH-RSL10-101S51-ACG

RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)是一套完整的解決方案,提供了將業界最低功耗的藍牙低能耗技術集成到無線應用中的最簡單方法。

RSL10 SIP 在一個封裝中包含了一個板載天線、RSL10 無線電SoC 以及所有必需的無源元件,有助於最大限度地減小整體系統尺寸。RSL10 SIP 完全符合FCC、CE 和其他監管標準;而且無需額外的天線設計考慮或RF 認證。

立即購買 

RSL10-SIP-001GEVB: RSL10 SIP 開發板

RSl10 SIP 開發板採用符合Arduino 標準的外形和板載J-Link 適配器,可輕鬆開發基於RSL10系統級封裝(SiP)的藍牙®低功耗應用。

立即購買 

RSL10-USB001GEVK: RSL10 USB Dongle

RSL10 USB Dongle 能夠為藍牙®低功耗設備快速進行外設的原型設計。藉助於自帶的Bluetooth® Low Energy Explorer 軟體,工程師可以快速、輕鬆地開發、測試和評估基於藍牙的應用。RSL10 USB Dongle 使用2Mbps 連接,可以在開發過程中充當通用中央設備,並能夠用來掃描可用的設備、建立連接、配對、綁定以及列出各項服務和特徵。

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