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Avnet Tech Day 2023

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どうします?そのデータ 組込みシステムでのエッジデータ活用

~AI/IoT要素製品とソリューション提案~

成長が著しいエッジコンピューティングの分野では、センサーやデバイスの進化と共に、機器が扱うデータの高速・大容量化が進み、高精度・高精細化や高速・低レイテンシ化、データの活用方法などの要求が高まり続けています。

本セミナーでは、グローバル半導体商社であるアヴネットが提供しているロジックやメモリ等の半導体製品と、それらを効果的に使いこなすために、AMD、AMD パートナー、 STマイクロエレクトロニクス 、 マイクロン・テクノロジーなどの主要メーカーの製品ポートフォリオおよび事例を含むソリューション、それに伴う技術動向をご紹介いたします。

2023年4月20日(木) 13:00~16:30 オンライン開催

主催:アヴネット株式会社
共催:AMD・シーアイエス・Micron Technology・OKIアイディエス・STMicroelectronics

 

Timetable

タイムテーブル

時間 セッション概要
13:00 - 13:05

ご挨拶

アヴネット株式会社 執行役員 富岡 達哉

13:05 - 13:35

【基調講演】あらゆる演算環境に大きな革新をもたらすKria 適応型 SOM (System-on-Module)概要

AMD カントリーマネージャー 林田 裕 氏

2021年4月にリリース開始したKria 適応型 SOM (System-on-Module) は、エッジアプリケーションで AI 技術を運用するためのプラットフォームとして大変ご好評頂いております。量産対応可能な Kria SOM はすぐに運用可能で、今後エッジに求められる要件に合わせ次世代アルゴリズム(AI、画像・信号・制御処理)をフィードアップグレード可能です。AMDとAMDパートナーのソリューションをご紹介しながら、サイバーフィジカルシステム (CPS)におけるアダプタブルコンピューティングの重要性をご紹介いたします。

13:40 - 14:20

AMD Kria SOMを使用した産業向け画像処理プラットフォーム

株式会社OKIアイディエス 事業統括部SE部 チームマネージャー 岩﨑 公一 氏
株式会社シーアイエス  設計部門長 取締役 小久保 有二 氏

アヴネットのパートナーであるCISおよびOKIアイディエスと共同で開催されるこのウェビナーでは、両社から提供された産業向けIPをKria SOMへソリューションとして実装したデモをご紹介いたします。
CISの5MカメラとSLVS-EC RX IPならびにISPと、OKIアイディエスの画像データ伝送プロトコルGigE Vision IPを統合したこのソリューションによって、お客様は機能の実装のみに注力することが可能になり短TATでの製品リリースを実現することができます。

14:25 - 14:55

ここから始まるイノベーション!STの組込みAIソリューションで課題解決 & 価値創出

STマイクロエレクトロニクス株式会社 アジア・パシフィック地区AIコンピテンス・センター 
アシスタント・マネージャー 米丸 朋宏 氏

STは、すべてのSTM32マイコンに対応し、AI初心者でも簡単に機械学習ライブラリを作成できる組込みAI開発ツール「NanoEdge AI Studio」を提供しています。この講演では、NanoEdge AIソリューションの紹介に加え、DSP内蔵MEMSセンサの先端機能とその活用方法や、ToF測距センサとSTM32マイコンを組み合わせた最新のユースケースを解説します。組込みAIを使った課題解決や価値創出を強力にサポートするソリューションを検討されているお客様に最適です。

15:00 - 15:50

AMD Kria SOMを使用した産業向け画像処理プラットフォームを活用した最新Micron社メモリ製品のご紹介

アヴネット株式会社 第3統括本部 半導体事業部 FAE 担当課長 古賀 久
アヴネット株式会社 第3統括本部 半導体事業部 FAE 主任 高橋 雅人

本セッションでは、弊社のサプライヤのひとつである【マイクロン・テクノロジー社】の最新DRAMの市場および技術動向についてご紹介いたします。
弊社が取り扱っておりますAMD Kria SOMをはじめとするCPU・FPGA製品とマイクロン・テクノロジー社の最新DRAM製品、microSD製品等との整合性について、またデータの高速な読み出し/書き込みやビッグデータを取り扱うためのサーバーやワークステーション、小型AIエッジコンピューティングに最適なSSD製品についてご説明いたします。

15:55 - 16:25

組込みAIに最適な通信を!STのLPWAソリューション

STマイクロエレクトロニクス株式会社 マイクロコントローラ製品部 ワイヤレス・マーケティング 
マネージャー 椿原 潤吾 氏

近年、AI技術の発展に伴い、IoT機器にも数多くの採用が進んでいます。一方、組込みAIの採用には、クラウド接続する場合の通信容量や通信コスト、遅延といった課題があります。このような課題に対し、末端のセンサやマイコンでデータ処理を行う「エッジ・コンピューティング」の注目が高まっています。このウェビナーでは、エッジ・コンピューティングに最適な通信方式や、LPWAの概要について解説するとともに、STが提供する包括的な組込みAIソリューションについてご紹介します。

16:25 - 16:30

閉会のご挨拶

アヴネット株式会社 マーケティングコミュニケーション部 本田 鮎子

 

 

Event Outline

イベント概要

名称:Avnet Tech Day 2023
   どうします?そのデータ
   組込みシステムでのエッジデータ活用 ~AI/IoT要素製品とソリューション提案~

日時:2023年4月20日(木) 13:00~16:30
会場:オンライン開催 (ON24)
参加費:無料

主催:アヴネット株式会社
共催:AMD・シーアイエス・Micron Technology・OKIアイディエス・STMicroelectronics

本イベントは終了しました

 

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