TE Connectivity の FPGA/SoC 設計

システム内のボード間で、またはネットワーク内のシステム間でデータ転送速度を高めるには、高度な高速インターコネクトテクノロジーが必要です。TE Connectivity(TE)のコネクタおよびパッケージ製品のポートフォリオは、これらのアプリケーションの要件に適合し、通信、ビデオやデータの伝送/テスト/測定、または防衛/警備市場のシステム全体のパフォーマンスを向上させる FPGA や SoC をサポートします。

プラガブルコネクタ & ケージ
速度、密度、柔軟性、効率性、標準化。これらは、TE のプラガブル I/O インターコネクトの豊富なポートフォリオの最大の特長 5 つです。TE 製品は、システムの温度管理に留意しながら高速データ転送を実現するため、継続的に改善されています。TE 製品は、業界標準仕様に準拠しており、補完 FPGA/SoC デバイスとの互換性を保証します。

高速の基板対基板接続用電源コネクタ
TE Connectivity の高速の基板対基板接続用電源コネクタは、信号転送が必要なあらゆるアプリケーションに最適化されます。幅広いオプションを利用でき、工業用制御機器や医療機器向けとして最適です。

高速バックプレーンコネクタ
電子製品の設計者は、これらの製品を進化させるために絶えず挑戦し続けています。そのためには、高密度化、高速化、接続の拡張、電源管理の改善などのトレンドに対応しながら、最新の機能を組み込む必要があります。高速バックプレーンコネクタは、データセンターアーキテクチャの基幹として機能します。TE のソリューションは、将来を見据えた高速性と拡張性を提供します。帯域幅の要求の高まりに応えるには、高速コネクタの性能向上が必要となります。TE の多彩な 6.25 ~ 56 Gbps バックプレーンインターコネクトは、データフローを維持するために必要な接続を提供します。

コネクタとケージ

zqsfp-hi-res.jpgzQSFP+(QSFP28)コネクタ & ケージ

 

zQSFP+(z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus)のコネクタとケージのアセンブリは、通信、データセンター、ネットワーキング市場のアプリケーション向けに設計された高密度/高速の製品ソリューションです。インターコネクトは、25 ~ 40 Gbps のデータレートを使用する 4 チャネルの高速差動信号を提供し、100 Gbps イーサネット(4x25 Gbps)および 100 Gbps 4X InfiniBand EDR(Enhanced Data Rate)の要件を満たします。

機能:

  • 最大 40 Gbps のデータレートを使用する最大 4 チャネル(4x)の高速差動信号を提供
  • 100 Gbps イーサネットおよび 100 Gbps InfiniBand(IB)をサポートする EDR(Enhanced Data Rate)の要件に対応
  • 帯域幅を拡大 - 現在の 10 Gbps/16 Gbps アプリケーションで大幅なマージンを追加して使用可能
  • QSFP と QSFP+ のフォームファクタと共通の嵌合インターフェイスを使用することで、下位互換性を提供
  • 強化された EMI ケージ設計により、優れた温度性能と電波障害(EMI)保護を実現
  • ベリーツーベリーのマウントによる高いパネル密度
 

zSFP+(SFP28)コネクタ & ケージ

zSFP+(SFP28)プラガブル I/O インターコネクトは、SFP/SFP+ コネクタを現在の 10 ~ 16 Gbps から将来の 28 Gbps へと迅速かつ簡単に速度を上げることができるように設計されています。


この製品は、フットプリント、嵌合インターフェイス、ケージ寸法などが共通する SFP+ 製品との下位互換性があり、現在の通信システム内での簡単なドロップイン交換が可能です。より新しい機器設計向けに、zSFP+(SFP28)インターコネクトは、10 Gbps イーサネットまたは 16 Gbps ファイバーチャネルのデータレートをサポートしながら、28 Gbps /40 Gbps のパフォーマンスのために長期的アップグレードにも対応します。これによって、高性能を実現するために通信機器を完全に再設計したり入れ替えたりする必要性を排除するので、長期的なコスト削減効果がもたらされます。

  • プレスフィットケージによりワンステップで簡単に PCB を配置
  • カップリング、ナローエッジ、ブランキング、成形による接点形状と、インサート成形の優れたシグナルインテグリティ(SI)と機械的/電気的パフォーマンス
  • 下位互換性:SFP+ コネクタと共通の PCB フットプリント、嵌合インターフェイス、ケージ寸法
  • 設計自由度を高めるシングルポートハイケージ(1xN)/ベリーツーベリーのアプリケーションに対応して PCB スペースを節約しながら密度を向上
  • スタックケージにより 2x1、2x2、2x4、2x6、2x8、2x10、2x12 のポート構成が可能
  • 多様な設計仕様向けにヒートシンク、LED、メッキの選択肢を提供
 
 

電源コネクタ

multi-beam-xle-hi-res.jpgMULTI-BEAM XLE 電源コネクタ

MULTI-BEAM XLE コネクタは、従来のシングルビーム/フォービーム設計よりも板厚を増し、電導性の高い材料を使用する 3 ビーム接点を備えています。新しい 3 ビーム設計により、嵌合コネクタ間の角度のずれを大きくし、嵌合力を低下します。さらに、MULTIBEAM XLE のスリムなハウジング設計は、PCB のフットプリントを全体的に削減し、ユニバーサルパワーモジュール(UPM)の低電力接点を使用するオプションも提供します。

  • MULTI-BEAM XLをベースに 2008 年にリリース
  • 2 つの新しい電力接点:
    • 高電力接点 - 定格 50 アンペア
    • 低電力接点 - 定格 25 アンペア
    • いずれも UL ホットプラグテストに合格
  • 混合気流のガステストに嵌合解除状態で合格
    • 接点をポアブロッカーで処理
  • 真のホットプラグ用途向けに設計された接点
  • 通気孔付きハウジング
  • スリムガイドピン - 約 5mm の OAL の削減
  • 完全モジュール式/拡張可能モールド
  • 1.1 lb の嵌合力(各高電力接点につき)
  • FCI との共同資格(2014 年第 1 四半期に完了)
 
 

バックプレーンコネクタ

strada-whisper-hi-res.jpgSTRADA Whisper バックプレーンコネクタ

STRADA Whisper バックプレーンファミリは、高性能・高帯域幅システムに対する顧客のニーズに対応するよう設計されています。革新的なデザインにより、25 Gbps という高速データ転送と、最大 56 Gbps の比類ない拡張性が実現します。これによって、バックプレーンやミッドプレーンの再設計のために大きなコストをかけずに効率的な将来のシステムアップグレードを実現できます。

  • 25 ~ 56 Gbps の速度
  • 設計の柔軟性:直交ミッドプレーン、従来型、ケーブル配線されたバックプレーン、組込みキャップ
  • 12.5 GHz でのシステム実装で FEXT が -50 dB 未満
  • 挿入損失 1 dB 未満、最大 20 GHz まで線形
  • 個別にペアをシールドすることによる優れたシグナルインテグリティ(SI)/EMIのパフォーマンス
  • 高速差動ペアによる歪みがほとんどない
  • コネクタ、フットプリント、および嵌合インターフェイス全体でのコモンモードインピーダンスの制御
  • 1.5 mm の抜去状態で 25 Gbps の電気特性を維持
 

ATCA アプリケーション向け Z-PACK HM-eZd+ コネクタ

  • 20〜25+ Gbps のデータ転送レート用に設計
  • 下位互換性のある嵌合インターフェイス
    • 競合他社を含む Z-PACK HM-Zd 製品ファミリとの互換性
  • 4 ペア、10 カラムバージョンあり
  • レセプタクルとヘッダ向けの新しいフットプリント
  • 最も顕著な違いは平らなグラウンドシールド
  • 100G ATCA に最適 - 次世代標準
  • ターゲット市場
    • 既存の HM-Zd 顧客ベース
 

Z-PACK Slim UHD バックプレーンコネクタ

TE の Z-PACK Slim UHD バックプレーンコネクタは、最大 20 Gbps の多様なスピードに対応し、現在のスピードに合わせて設計しながら将来の計画を立てることができます。最小フットプリントで最高密度を実現するよう設計されたこのコネクタは、PCB スペースを解放し、パフォーマンスを高めるための設計の余地を広げます。高度に構成可能な設計により、Z-PACK Slim UHD コネクタは、複雑な通信システムを設計するのに必要な柔軟性を提供します。

  • スピード、拡張性、構成可能性:Z-Pack Slim UHD コネクタは、12.5 Gbps でデータを転送し、さらに 20 Gbps まで拡張できます。これによって、既存の PCB フットプリントを変更せずに通信システムの速度を効率的に高めることができます。
  • 省スペース:この製品は、市販の類似製品に比べて約 10% 小さいため、狭い 15 mm(0.6 インチ)のスロットピッチ用途に適合し、PCB スペースを大幅に節約します。
  • 設計の柔軟性:高度に構成可能な設計により、複数のピン割り当てを実現できます。
 

IMPACT コネクタ

TE の IMPACT バックプレーンコネクタとケーブルシステムは、次世代の通信およびデータネットワーキング機器の高まるニーズを満たすために、速度と密度のエンベロープを向上しています。このシステムは、2 ~ 6 ペアの構成で利用できます。また、ガイダンスと電源ソリューションのオプションに加えて、直角ケーブルアセンブリも完備しています。


IMPACT システムは、ドーターカードとバックプレーンのコネクタの両方に対応する 2 種類の設計オプションが用意されているため、高度な機械的/電気的性能向けの設計を最適化する究極の柔軟性を提供します。

  • 最大 25 Gbps のデータ転送レート
  • 高い差動ペア密度(1 リニアインチあたり最大 80 ペア)
  • より高いデータ転送レートで動作するブロードエッジ結合差動ペアシステムによるクロストークの低減
  • コンプライアント圧入テールを使用した用途に対応
  • ドーターカードインターフェイス内のインラインでずらした 2 本のコンタクトビームによる優れた嵌合性能
  • 2 種類のコンプライアントピンアタッチメントオプションによる柔軟性と優れた機械的/電気的性能
  • バックプレーンカードおよびドーターカード上の 1.90 mm x 1.35 mm グリッドによる PCB ルーティングの複雑さを軽減し、コストを削減
  • 有極ハウジングによる機械的信頼性とコネクタモジュールへのガイド
 

商標:
MMULTI-BEAM XLE、STRADA Whisper、Z-PACK、TE Connectivity および TE connectivity(ロゴ)は商標です。zSFP+ および zQSFP+ は、ZXP® のコネクタファミリの一部であり、ZXP テクノロジーを使用しています。ZXP は Molex, LLC の商標です。IMPACT は Molex, LLC の商標です。

 

FPGAソリューション

FPGAは、デザインやデバッグ、プロダクトションにおいて大きなメリットをもたらします。