Winbond

华邦电子公司于1987年9月在台湾新竹科学园区成立,自1995年以来就已在台湾证券交易所公开上市。2008年10月,该公司总部搬迁到台湾中部科学园区新建的300mm晶圆厂。该站点主要致力于研发和生产,其工艺技术覆盖90到65纳米。目前,华邦侧重于内存产品设计和制造,包括三个主要业务集团,即DRAM产品业务集团、内存IC制造企业集团和闪存IC业务集团。

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